破局IGBT封装：华芯设备将空洞率降至2%以下
发布日期:2026-08-08
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一、 客户背景与挑战
随着新能源汽车市场的爆发式增长，国内某头部新能源车企（IGBT模块核心供应商）在推进第三代半导体（SiC）封装项目时，遭遇了严重的工艺瓶颈。在传统的功率模块焊接过程中，由于工艺限制，焊点内部空洞率居高不下（原空洞率约5%）。这不仅严重影响了IGBT模块的散热性能与长期运行可靠性，还导致传统助焊剂残留难以清洗，使得整体焊接良率难以突破，返修成本居高不下，严重制约了产能的进一步释放。
随着新能源汽车市场的爆发式增长，国内某头部新能源车企（IGBT模块核心供应商）在推进第三代半导体（SiC）封装项目时，遭遇了严重的工艺瓶颈。在传统的功率模块焊接过程中，由于工艺限制，焊点内部空洞率居高不下（原空洞率约5%）。这不仅严重影响了IGBT模块的散热性能与长期运行可靠性，还导致传统助焊剂残留难以清洗，使得整体焊接良率难以突破，返修成本居高不下，严重制约了产能的进一步释放。
二、 华芯半导体解决方案
针对客户面临的“高空洞率”与“清洗难”双重痛点，广东华芯半导体为其量身定制了引入 HSM系列半导体真空回流焊设备 的升级方案。
针对客户面临的“高空洞率”与“清洗难”双重痛点，广东华芯半导体为其量身定制了引入 HSM系列半导体真空回流焊设备 的升级方案。
三、 核心成效与数据验证
HSM系列设备导入量产线并经过数月的磨合验证后，各项核心指标均达到或超越了客户的严苛标准：
HSM系列设备导入量产线并经过数月的磨合验证后，各项核心指标均达到或超越了客户的严苛标准：
四、 客户评价
“在面临产能爬坡的关键期，华芯HSM系列真空回流焊设备的引入堪称‘及时雨’。它不仅精准解决了困扰我们已久的空洞率痛点，其极高的设备稳定性和出色的售后响应速度，更让我们对未来的产能扩充充满信心。事实证明，国产半导体核心设备的实力完全能够胜任最严苛的量产需求。”
“在面临产能爬坡的关键期，华芯HSM系列真空回流焊设备的引入堪称‘及时雨’。它不仅精准解决了困扰我们已久的空洞率痛点，其极高的设备稳定性和出色的售后响应速度，更让我们对未来的产能扩充充满信心。事实证明，国产半导体核心设备的实力完全能够胜任最严苛的量产需求。”
五、 案例总结与展望
