6系热风真空回流焊-广东华芯半导体技术有限公司,真空回流焊系列,垂直固化炉系列,烤箱系列,SMT整线方案

产品中心

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1、此设备采用进口平台研发生产，针对半导体功率器件，IGBT、CILP、TO等需要高真空锡膏焊接的产品。

2、此设备采用工控嵌入式控制系统，可以脱离电脑(电脑死机时)独立运行。不仅稳定可靠而且温度控制更加精确

3、设备支持关键焊接参数的配方功能、支持MES远程数据读取

4、分步抽真空设计，最多可分5步抽真空

5、专利密封圈水冷结构，不仅寿命更长，使用成本更低，而且减少了密封不良造成的昂贵的产品损坏

6、最大真空度可以达到0.1KP，；single void<1%，total void<2%

7、设备采用自动巡检系统，可提前检测设备运行状况，预判设备故障，提前排除设备故障。

8、此设备完美替换ETC真空回流焊。

设备技术参数：

设备优势介绍：

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