近日，为期三天的 PCIM2025 电力元件展在上海圆满落下帷幕。作为半导体行业备受瞩目的盛会，此次展会汇聚了全球众多知名企业与行业专家，共同呈现半导体领域的前沿技术与创新成果。广东华芯半导体技术有限公司（以下简称 “华芯半导体”）凭借多款前沿产品与创新技术惊艳亮相，在展会上收获广泛关注与赞誉。
         

精心筹备，独特展位吸睛

为了在本次展会上充分展示企业实力与产品魅力，华芯半导体进行了精心筹备。位于 N4.D20 的展位，以简洁大气又极具科技感的橙白配色为主调 ，整体布局合理且功能分区明确。产品展示区、技术交流区和洽谈区有序分布，不仅方便参观者直观了解产品，还能与技术人员进行深入沟通。

多元展品，尽显技术硬实力

此次展会，华芯半导体带来的真空气相焊、垂直固化炉、真空甲酸炉等展品，成为展会现场的焦点。

真空气相焊设备：运用独特的气相液相变传热原理，能够创造出恒温的焊接环境，将温度偏差精准控制在 ±1℃以内。这一特性有效避免了焊接过程中因温度不均导致的焊点空洞、虚焊等缺陷，尤其适用于军工电子领域的厚基板、多层电路板焊接，以及汽车电子中高可靠性功率模块的焊接，确保产品在复杂工况下依然保持稳定性能。

垂直固化炉：具备高效、均匀的固化能力，其独特的垂直设计优化了热气循环路径，使得固化过程中的温度分布更加均匀，可大幅提升固化质量与效率。无论是半导体封装中的胶水固化，还是电子元器件的涂层固化，都能实现精准控制，满足不同客户对固化工艺的严苛要求。在消费电子、通信设备等领域，该设备能有效保障产品的可靠性与一致性。

真空甲酸炉：凭借甲酸气体在高温下的还原特性，实现了“无残留、无氧化”的焊接效果。无需额外使用助焊剂，就能直接清除元器件引脚表面的氧化层，极大地提高了焊点的强度与可靠性。对于镀金芯片、精密传感器等对焊接环境极为敏感的元器件，真空甲酸炉提供了理想的焊接解决方案，符合当下电子制造行业对绿色、高效焊接工艺的追求。

技术交流，深度互动促合作

展会现场，华芯半导体安排了由资深技术工程师组成的专业团队，与参观者展开深入交流。技术工程师们不仅详细讲解产品的技术原理、性能优势与实际应用案例，还针对不同客户的个性化需求，提供定制化的解决方案。

此外，华芯半导体还在展位举办了小型技术分享会。分享会上，公司技术专家围绕半导体焊接与固化领域的前沿技术、行业发展趋势以及华芯半导体的创新成果进行了精彩演讲，并与现场观众积极互动，解答疑问。热烈的交流氛围，不仅让参观者对半导体相关技术有了更深入的了解，也让华芯半导体进一步掌握了市场需求与行业动态，为后续产品研发与技术升级提供了有力支撑。

         

满载而归，砥砺前行谱新篇

为期三天的展会，华芯半导体展位访客络绎不绝，共接待了数千人次的咨询洽谈，其中不乏国内外的行业大客户、合作伙伴以及专业观众。通过与众多潜在客户的深入沟通，华芯半导体达成了多项合作意向，进一步拓展了市场版图。

华芯半导体相关负责人表示：“PCIM2025 电力元件展为我们提供了一个与全球同行交流合作的优质平台。通过参展，我们不仅展示了华芯半导体的技术实力与创新成果，也收获了宝贵的市场反馈与合作机会。未来，华芯半导体将继续秉持创新驱动的发展理念，加大研发投入，不断推出更多高性能、高品质的半导体设备，为推动半导体行业的发展贡献力量。”

如果您对半导体焊接、固化设备有需求，或是想进一步了解华芯半导体的产品与技术，欢迎通过华芯半导体官方网站、客服热线等渠道与我们联系，我们将为您提供专业、贴心的服务。