PCIM2025 上海元件展：华芯半导体真空固晶炉等设备亮相 N4.D20
发布日期:2025-09-19
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2025 年 9 月 24 日至 26 日，备受电子制造行业瞩目的 PCIM2025 上海国际电力元件、可再生能源管理展览会（简称 “上海元件展”）将如期举办。作为半导体焊接与固晶设备领域的领军企业，广东华芯半导体技术有限公司（简称 “华芯半导体”）已确认参展，将携真空固晶炉、气相回流焊、甲酸回流焊三大核心展品亮相 N4 馆 D20 展位，为行业带来兼具精度与效率的高端制造解决方案。
一、PCIM2025：行业聚焦的技术交流高地
PCIM 系列展会作为电力电子、能源管理与半导体制造领域的标杆盛会，历经多年发展已成为全球企业展示前沿技术、对接合作资源的核心平台。本届上海元件展将汇聚来自全球的半导体设备制造商、电子元器件企业、新能源及军工领域采购商，聚焦 “高效制造、绿色节能、智能升级” 三大行业热点，通过展品展示、技术论坛、供需对接等形式，全面呈现电子制造领域的技术创新成果。
对于半导体焊接与固晶设备领域而言，此次展会既是展示技术实力的窗口，更是洞察行业需求的契机。随着新能源汽车、军工电子、航空航天等领域对元器件可靠性、精度要求的持续提升，市场对高端焊接与固晶设备的需求日益迫切，而华芯半导体的参展展品正精准契合这一行业痛点。
二、三大核心展品：直击高端制造工艺难题
华芯半导体此次参展的三款设备均为公司深耕行业多年的技术结晶，覆盖固晶、焊接两大核心环节，可适配军工、汽车电子、半导体封装等多领域高端需求：
1. 真空固晶炉：高精度固晶的 “定位专家”
作为半导体封装的关键设备，华芯真空固晶炉以 “高精度、高稳定性” 著称。设备搭载高分辨率 CCD 视觉识别系统与伺服驱动模块，重复定位精度可达 ±0.005mm，能精准完成 0.2mm×0.2mm 微型芯片至 20mm×20mm 大功率芯片的固晶作业。其独特的真空腔体设计可有效隔绝空气，避免芯片与基板粘结过程中出现氧化缺陷，适配军工多层基板、车规级 IGBT 模块等高精度固晶需求。同时，设备支持多种粘结材料（导电胶、焊膏），兼容引线框架、陶瓷基板等多类载体，可大幅降低企业产品切换成本。
2. 气相回流焊：高附加值产品的 “恒温焊接利器”
针对厚基板、多层电路板等高吸热量产品的焊接难题，华芯气相回流焊设备依托气相液相变传热原理，实现 ±1℃的恒温焊接环境，热量传导效率较传统热风回流焊提升 5 倍以上。设备可适配 6mm-8mm 厚基板、30-60 层多层电路板的焊接需求，能有效避免因受热不均导致的基板分层、焊点空洞等问题，目前已广泛应用于军工电子领域。相较于进口设备，华芯气相回流焊在保持同等性能的基础上，价格降低 40% 以上，且配备中文智能操作界面与 24 小时快速售后响应，大幅提升设备实用性与服务效率。
3. 甲酸回流焊：无氧化焊接的 “环保方案”
甲酸回流焊是华芯针对高敏感元器件焊接推出的特色设备，通过甲酸气体在高温下的还原特性，可直接清除元器件引脚表面的氧化层，无需额外使用助焊剂，实现 “无残留、无氧化” 焊接。该设备特别适配镀金芯片、精密传感器等易氧化元器件，焊接后焊点强度提升 30%，且能满足汽车电子 “5000 小时无故障” 的可靠性要求。其环保型设计不仅减少了助焊剂废弃物处理成本，更符合当前电子制造领域的绿色生产趋势。
三、相约 N4.D20：共探技术合作新可能
深耕半导体设备领域多年，华芯半导体凭借自主创新技术与定制化服务，已服务华为、比亚迪、多家军工企业等行业龙头客户，在真空焊接、高精度固晶领域积累了丰富的实战经验。此次亮相 PCIM2025 上海元件展，华芯半导体不仅将现场演示三大设备的操作流程与核心性能，更将安排资深技术工程师坐阵展位，为参观者提供 “设备选型 - 工艺优化 - 售后保障” 全链条咨询服务。
无论您是军工电子领域寻求高可靠性焊接方案的采购商，还是汽车电子企业想优化固晶工艺的技术负责人，亦或是半导体封装厂探索绿色焊接技术的研发人员，都欢迎在 2025 年 9 月 24 日至 26 日前往上海元件展 N4 馆 D20 展位，与华芯半导体团队面对面交流。
广东华芯半导体技术有限公司始终以 “技术赋能制造，创新驱动发展” 为使命，期待在 PCIM2025 的舞台上，与行业伙伴共话技术趋势，共拓合作空间，以优质设备与专业服务助力电子制造产业升级！
