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精密加热设备

银浆无尘无氧烤箱

此设备针对半导体银浆加热焊接烧结用。设备采用嵌入式系统,不仅稳定可靠,而目通讯接口更加丰富和方
便。
设备支持关键焊接参数的配方功能、支持MES远程数据读取。
此设备采用独特水平+上下运风。区别于传统的运风模块,温度误差
更小。
设备加热系统采用3级保护,有效杜绝超温而损坏产品。
设备万级无尘设计,可以应用到任何无尘场所。
设备加热采用智能PID模糊运算,热补偿能力更强,能耗更低。
设备自带氮气系统,冷却系统。

    主要技术参数

    序号

    项目

    技术参数

    1

    设备组成

    双腔双控烤箱 

    2

    外形尺寸

    1665mm(长)×1130mm(宽)×1812mm(高) 

    3

    单腔内部尺寸

    L710*W780*H560

    4

    重量

    1000kg

    5

    电源要求

    380V  50Hz  

    6

    额定功率

    40KW

    7

    每层隔板最大承重

    ≤50kg

    8

    产品固化温度

    60-250℃(可自由设定)

    9

    固化时间

    可根据产品工艺要求设定

    10

    温度控制方式

    PID闭环控制+SSR驱动

    11

    温度控制精度

    ±3℃以内

    12

    温度异常报警

    恒温后超高温或超低温

    13

    升温功率

    3-8℃/min

    14

    降温功率

    3-5℃/min

    15

    含氧量

    200ppm,人机界面通讯控制,超标报警

    16

    冷却方式

    水冷

    17

    冷却时间

    ≤40min

    18

    冷却水流量

    ≥11L/min

    19

    冷却水压力

    5KG

    20

    参数存储

    可存多种生产设置参数与状况

    21

    压缩空气

    7KG

    22

    氮气压力

    7KG

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