HPK-300真空甲酸炉-广东华芯半导体技术有限公司,真空回流焊系列,垂直固化炉系列,烤箱系列,SMT整线方案

产品中心

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1、此设备采用进口平台研发生产，针对半导体功率器件，IGBT等需要锡膏焊片真空焊接的产品。

2、此设备采用工控嵌入式控制系统，不仅稳定可靠而且温度控制更加精确

3、设备支持关键焊接参数的配方功能、支持SECS/GEM数据交换。

4、设备可以根据不同的产品自动可视化调节真空泵的抽气速度和设置分段抽真空，防止焊接元件偏移和产生锡珠。

5、密封圈水冷结构，不仅寿命更长，使用成本更低，而且减少了密封不良造成的昂贵的产品损坏

6、最大真空度可以达到0.1KP，；single void<1%，total void<2%

7、精确定量甲酸、氮气控制系统，不仅大幅节约氮气、甲酸，更有效减少残余甲酸排放。

8、设备采用自动巡检系统，可提前检测设备运行状况，预判设备故障，提前排除设备故障。

9、此设备完美替换PINK甲酸真空回流焊

设备技术参数：

设备优势介绍：

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