HSM-1012真空共晶炉-广东华芯半导体技术有限公司,真空回流焊系列,垂直固化炉系列,烤箱系列,SMT整线方案

产品中心

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1、此设备采用进口平台研发生产，真对半导体功率器件，CILP.TO,MOS等框架内功率器件研发的一款真空焊接回流焊。

、此设备采用工控嵌入式控制系统，仅稳定可靠而且温度控制更加精确

3、设备支持关键焊接参数的配方功能、支持SECS/GEM数据交换。

4、设备可以根据不同的产品自动可视化调节真空泵的抽气速度和设置分段抽真空，防止焊接元件偏移和产生锡珠。

5、专利密封圈水冷结构，不仅寿命更长，使用成本更低，而且减少了密封不良造成的昂贵的产品损坏

6、最大真空度可以达到0.1KP，；VoidSinale<1%，Total<2%

7、设备品配备独电离立松香回收处理系统，大幅减少松香残留。

8、设备才用自动巡检系统，可提前检测设备运行状况，预判设备故障，提前排除设备故障。

9、此设备完美替换ASM等国内外普通共晶回流焊。

设备技术参数

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