2025-09-29华芯半导体参展 PCIM2025 圆满收官

本文详细介绍广东华芯半导体技术有限公司在 PCIM2025 上海电力元件展的参展情况。从精心设计的橙白科技感展位（N4.D20）入手，展示真空气相焊设备、垂直固化炉、真空甲酸炉三大核心展品的技术优势与适用领域；阐述企业通过专业团队...

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2025-09-23华芯半导体 2025 团建记：山水间凝心，共赴科技强国之约

文章以 “华芯半导体 2025 清远二日团建” 为核心，讲述公司为凝聚团队、践行 “技术赋能制造，创新驱动发展” 的使命，组织成员暂别工作一线开展团建的历程。首日团队探访洞天仙境、红茶谷，于自然与工艺中感悟匠心；次日打卡同心情人桥...

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2025-09-19PCIM2025 上海元件展：华芯半导体真空固晶炉等设备亮相 N4.D20

文章围绕广东华芯半导体技术有限公司参展 PCIM2025 上海元件展展开，先介绍该展会作为电子制造领域标杆盛会的行业地位与核心价值，再详细阐述华芯半导体将亮相 N4 馆 D20 展位的三大核心展品 —— 真空固晶炉、气相回流焊、甲酸回流...

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2025-09-10一文读懂气相回流焊：原理、优势、市场现状及华芯半导体设备

文章全面解析气相回流焊接技术，先阐述其 “气化吸热 - 恒温传热 - 冷凝放热” 的核心原理，再介绍该技术在军工电子、汽车电子、航空航天等高附加值领域的应用场景，对比传统工艺凸显其温度稳定、传热高效等优势，梳理国内市场从进口垄断...

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2025-09-11固晶炉是什么？一文读懂半导体封装核心设备

文章围绕 “固晶炉是什么” 展开，从核心定义与作用入手，解析固晶炉 “上料 - 定位 - 固晶” 的工作流程，介绍视觉识别、驱动等 4 大核心构成系统，阐述其在消费电子、汽车电子等领域的应用场景，给出精度与速度平衡、兼容性、售后服务等...

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2025-09-09华芯半导体真空回流焊助力液位传感器打样，获客户认可

文章讲述了一家液位传感器企业到广东华芯半导体技术有限公司苏州分公司，借助其真空回流焊设备进行产品打样的过程。客户先参观设备并了解技术优势，随后在操作人员精准操作下完成打样，经检测产品性能达标且部分参数更优，客户对结果和服...

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2025-09-04勿忘国耻守和平，阅兵见证实力，华芯半导体深耕科技强国

文章以 “铭记历史，勿忘国耻” 为主题，结合 9・3 阅兵时事展开论述：先回顾近代中国遭受侵略的屈辱历史与抗战胜利的意义，再阐述 9・3 阅兵作为纪念抗战胜利、宣示和平决心与展示国家实力的时代价值，强调以自强守护和平的重要性。最后...

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2025-09-02真空回流焊元器件引脚氧化怎么办？3 大方案 + 华芯技术支持

文章围绕真空回流焊中元器件引脚氧化问题展开，先分析真空度不足、助焊剂活性不够等核心成因，再从环境控制（提升真空度、惰性气体保护）、材料选择（防氧化焊料、匹配助焊剂）、工艺优化（精准控温、元器件预处理）三个维度给出落地解决...

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2025-08-28PCB 板打样选华芯：真空回流焊实现低空洞率

文章介绍某电动车领军品牌，为解决新一代控制器 PCB 板焊接难题，选择华芯半导体开展真空回流焊打样。详述打样背景、华芯团队制定的焊接方案与设备运行情况，呈现打样后 PCB 板焊点空洞率 3.8%（＜5% 标准）、焊接质量与可靠性达标...

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2025-08-26电子封装领域真空回流焊应用有哪些？

文章聚焦电子封装领域，阐述真空回流焊凭借抑制氧化、减少空洞、精准控温三大优势，在半导体芯片封装（裸芯键合、Chiplet 异构集成）、车规级电子封装（车载雷达、BMS 芯片）、5G 通信模块封装（基站 PA、Mini LED 驱动）中的...

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2025-08-21无氧环境维护成本高吗？解析与优化方案看这里

文章围绕无氧环境的维护成本展开，分析了其由设备投入、运行消耗、耗材更换、人工管理等构成的成本体系，探讨了环境密闭性、工艺需求匹配等影响成本的关键因素，给出了选择高效设备、优化工艺等降低成本的路径，最后介绍了广东华芯半导体...

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2025-08-19固化炉温度不正常原因分析

本文分析了固化炉温度不正常的原因，从加热系统故障（加热元件损坏、积垢）、温控系统偏差（传感器故障、控制器参数失配）、气流循环不畅（风机问题、风道堵塞）、环境与操作因素（环境温度波动、负载超标）、结构密封性问题（密封条老化...

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2025-08-13华芯客户审厂-技术总监详解固化炉技术优势与工艺价值

本文讲述了华芯半导体迎来客户审厂，技术总监叶总带领团队深度讲解固化炉的情况。内容涵盖固化炉在真空无氧化环境、气泡率管控、多场景适配、空间与能效优化等方面的技术优势，介绍了全流程工艺及审厂交流对合作的意义，展现了华芯的技术...

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2025-08-11共晶回流焊与回流焊有何关联与区别？一文解析

文章解析了回流焊和共晶回流焊，介绍回流焊的原理、阶段、适用元件及分类，阐述共晶回流焊采用共晶焊料的特性与优势，还说明了两者的联系与区别，最后提到广东华芯半导体的设备兼容这两种工艺，能满足高精度焊接需求。

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2025-08-06车规级芯片与真空回流焊：高可靠性焊接的关键纽带

文章围绕车规级芯片与真空回流焊展开，阐述车规级芯片因工作环境严苛，对焊接有高强度、高可靠性、高精度等要求。介绍真空回流焊通过抑制氧化、减少空洞、精准控温等优势，破解车规级芯片焊接难题，并列举其在车规级 IGBT 模块封装、...

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2025-08-04华芯半导体：以 “无中生有” 破局真空热能技术，铸就全场景设备矩阵

围绕技术突破（如自主研发高温真空焊接技术、立体加热垂直炉）、产品矩阵拓展（7 大系列设备覆盖半导体、汽车电子等多场景）、客户信任积累（服务华为、比亚迪等头部企业）三大维度，展现其从 “0 到 1” 破解行业痛点、构建全链条解决方...

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2025-08-01甲酸真空回流焊：原理、优势及华芯半导体应用方案解析

本文介绍了甲酸真空回流焊技术，阐述其通过真空环境抑制氧化、甲酸气体还原氧化物的工作原理，分析其在焊接质量高（空洞率≤2%）、高效节能（效率提升 30% 以上）、智能化程度高等方面的优势，列举其在功率半导体、先进封装、光电子与医疗...

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2025-07-10真空回流焊是什么？

本文详细解释了真空回流焊的定义，即通过真空或低氧环境结合精准温控完成焊接的技术，阐述其 “环境控制 + 温度调控” 的核心原理，介绍其在提升焊点质量、适配精密元器件、增强工艺兼容性等方面的优势，列举了功率半导体、汽车电子等典型...

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2025-07-23真空回流焊工艺流程详解：从预热到冷却全步骤 -华芯半导体设备

真空回流焊的工艺流程主要包括预热、升温、回流、真空环境控制、冷却等核心步骤。预热阶段去除助焊剂挥发物，升温与回流阶段精准控制温度使焊料熔化并形成焊点，真空环境减少气泡与空洞，冷却阶段确保焊点定型。各环节需严格把控温度曲线...

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2025-07-21甲酸真空回流焊的应用场景

甲酸真空回流焊凭借无氧化、无助焊剂残留等特性，在半导体封装、汽车电子、医疗设备、消费电子、航空航天五大领域的应用场景，解析其低空洞率、高可靠性等技术优势。提及广东华芯半导体的 HX-HPK 系列设备在各领域的实际应用案例，及...

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