1、此设备以进口平台，精心打造，具有自主知识产权，打破国际封锁和垄断的半导体焊真空焊接

设备，产品针对SOP、SOT、DIP、QFP、BGA、IGBT TO、MINILED等真空芯片封装焊接

2、此设备采用工控嵌入式控制系统，系统采用双CPU运算，可以脱离电脑(电脑死机)独立运行

3、不仅稳定可靠而且温度控制更加精确

4、针对客户产品提供可更换加热模块，有效解决温差导致炸锡现象

5、独家专利的Flux锡膏自动回收系统，减少设备维护和清理

6、设备支持关键焊接参数的配方功能、支持MES远程数据读取

7、智能氮气监测和控制系统，不但节约保护气体，而且氧气含量更低

8、分步抽真空设计，最多可分5步抽真空

9、专利密封圈水冷结构,不仅寿命更长,使用成本更低,而且减少了密封不良造成的昂贵的产品损坏

10、最大真空度可以达到0.1KPa，Void Single<0.5%，Total<1%

11、最快循环时间25s/per cycle、真空回流焊行业效率最高

12、热机时间约30min

13、完美匹配ASM及国内PB设备

14;配置甲酸泄露报警器，当甲酸有轻微泄露时关闭甲酸总阀甲酸也可以通过燃烧法把剩余甲酸全部反应成水和二氧化碳

15;正常生产由于甲酸在高温的情况下分解成水和二氧化碳，可以直接排放到大气里面，如有剩余甲酸也可以通过燃烧法把剩余甲酸全部反应成水和二氧化碳