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2025-08-28PCB 板打样选华芯：真空回流焊实现低空洞率
文章介绍某电动车领军品牌，为解决新一代控制器 PCB 板焊接难题，选择华芯半导体开展真空回流焊打样。详述打样背景、华芯团队制定的焊接方案与设备运行情况，呈现打样后 PCB 板焊点空洞率 3.8%（＜5% 标准）、焊接质量与可靠性达标...
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2025-08-26电子封装领域真空回流焊应用有哪些？
文章聚焦电子封装领域，阐述真空回流焊凭借抑制氧化、减少空洞、精准控温三大优势，在半导体芯片封装（裸芯键合、Chiplet 异构集成）、车规级电子封装（车载雷达、BMS 芯片）、5G 通信模块封装（基站 PA、Mini LED 驱动）中的...
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2025-08-21无氧环境维护成本高吗？解析与优化方案看这里
文章围绕无氧环境的维护成本展开，分析了其由设备投入、运行消耗、耗材更换、人工管理等构成的成本体系，探讨了环境密闭性、工艺需求匹配等影响成本的关键因素，给出了选择高效设备、优化工艺等降低成本的路径，最后介绍了广东华芯半导体...
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2025-08-19固化炉温度不正常原因分析
本文分析了固化炉温度不正常的原因，从加热系统故障（加热元件损坏、积垢）、温控系统偏差（传感器故障、控制器参数失配）、气流循环不畅（风机问题、风道堵塞）、环境与操作因素（环境温度波动、负载超标）、结构密封性问题（密封条老化...
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2025-08-13华芯客户审厂-技术总监详解固化炉技术优势与工艺价值
本文讲述了华芯半导体迎来客户审厂，技术总监叶总带领团队深度讲解固化炉的情况。内容涵盖固化炉在真空无氧化环境、气泡率管控、多场景适配、空间与能效优化等方面的技术优势，介绍了全流程工艺及审厂交流对合作的意义，展现了华芯的技术...
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2025-08-11共晶回流焊与回流焊有何关联与区别？一文解析
文章解析了回流焊和共晶回流焊，介绍回流焊的原理、阶段、适用元件及分类，阐述共晶回流焊采用共晶焊料的特性与优势，还说明了两者的联系与区别，最后提到广东华芯半导体的设备兼容这两种工艺，能满足高精度焊接需求。
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2025-08-06车规级芯片与真空回流焊：高可靠性焊接的关键纽带
文章围绕车规级芯片与真空回流焊展开，阐述车规级芯片因工作环境严苛，对焊接有高强度、高可靠性、高精度等要求。介绍真空回流焊通过抑制氧化、减少空洞、精准控温等优势，破解车规级芯片焊接难题，并列举其在车规级 IGBT 模块封装、...
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2025-08-04华芯半导体：以 “无中生有” 破局真空热能技术，铸就全场景设备矩阵
围绕技术突破（如自主研发高温真空焊接技术、立体加热垂直炉）、产品矩阵拓展（7 大系列设备覆盖半导体、汽车电子等多场景）、客户信任积累（服务华为、比亚迪等头部企业）三大维度，展现其从 “0 到 1” 破解行业痛点、构建全链条解决方...
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2025-08-01甲酸真空回流焊：原理、优势及华芯半导体应用方案解析
本文介绍了甲酸真空回流焊技术，阐述其通过真空环境抑制氧化、甲酸气体还原氧化物的工作原理，分析其在焊接质量高（空洞率≤2%）、高效节能（效率提升 30% 以上）、智能化程度高等方面的优势，列举其在功率半导体、先进封装、光电子与医疗...
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2025-07-10真空回流焊是什么？
本文详细解释了真空回流焊的定义，即通过真空或低氧环境结合精准温控完成焊接的技术，阐述其 “环境控制 + 温度调控” 的核心原理，介绍其在提升焊点质量、适配精密元器件、增强工艺兼容性等方面的优势，列举了功率半导体、汽车电子等典型...
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2025-07-23真空回流焊工艺流程详解：从预热到冷却全步骤 -华芯半导体设备
真空回流焊的工艺流程主要包括预热、升温、回流、真空环境控制、冷却等核心步骤。预热阶段去除助焊剂挥发物，升温与回流阶段精准控制温度使焊料熔化并形成焊点，真空环境减少气泡与空洞，冷却阶段确保焊点定型。各环节需严格把控温度曲线...
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2025-07-21甲酸真空回流焊的应用场景
甲酸真空回流焊凭借无氧化、无助焊剂残留等特性，在半导体封装、汽车电子、医疗设备、消费电子、航空航天五大领域的应用场景，解析其低空洞率、高可靠性等技术优势。提及广东华芯半导体的 HX-HPK 系列设备在各领域的实际应用案例，及...
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2025-07-16垂直固化炉的应用场景
垂直固化炉凭借立体加热、精准温控、高效节能等特点，广泛应用于半导体封装、SMT 贴片、汽车电子、点胶灌胶等电子制造领域。其双温区设计适配多样化工艺需求，稳定运行系统保障连续生产，在提升固化质量与生产效率方面表现突出。广东华...
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2025-07-14突破传统固化瓶颈：华芯垂直固化炉重构半导体制造效率
聚焦半导体制造领域传统固化工艺的空间、能耗与效率痛点，详细介绍广东华芯半导体技术有限公司 HXM-400 垂直固化炉的创新解决方案。通过立式立体加热架构、多温区精准控制、国际一线配置等核心优势，该设备实现空间节省 80%、效率提升...
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2025-07-11真空回流焊应用场景有哪些呢？
真空回流焊凭借低空洞率、低氧化、高可靠性等优势，在功率半导体封装、先进封装、光电器件制造、汽车电子与航空航天、微型与异形元器件焊接等场景的应用，分析了各场景下的技术适配性与典型应用案例。最后提及广东华芯半导体技术有限公司...
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2025-07-09银浆无氧烤箱设备日常维护需要注意什么？
银浆无氧烤箱的日常维护展开，对设备稳定运行的重要性，详细阐述了气体系统、温控系统、腔体与密封件、过滤与排放系统、软件与安全系统五大核心模块的维护要点，包括部件更换、校准、清洁等具体操作。最后提及广东华芯半导体技术有限公司...
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2025-07-07银浆无氧烤箱工作原理详解：华芯半导体如何实现精准控温与无氧固化
解析银浆无氧烤箱的工作原理，从核心系统设计入手，阐述其通过气体循环净化构建≤10ppm 低氧环境，搭配镍铬合金与红外辅助加热的双闭环控温系统（±1℃精度），实现 “预热 - 保温 - 冷却” 三段式精准控温。针对银浆特性优化溶剂排放与压...
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2025-07-03真空回流焊真空度如何影响焊接强度？
想了解真空回流焊中真空度与焊接强度的关系？本文揭秘真空环境如何减少焊料氧化、降低焊点空洞，提升焊点剪切强度 30% 以上！广东华芯半导体创新研发甲酸真空回流焊技术，实现 10Pa 级高真空环境，焊点空洞率≤2%，助力汽车电子、半导体...
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2025-06-30真空回流焊元器件移位难题破解，广东华芯半导体专业方案护航
聚焦真空回流焊中焊接后元器件移位问题，深入剖析锡膏印刷偏移、设备运行异常、风量过大等导致移位的原因，针对性提出从印刷工艺、设备维护、参数调整等多方面解决措施。同时介绍广东华芯半导体技术有限公司，其凭借专业技术和优质设备，...
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2025-06-26真空回流焊焊接一致性提升指南：华芯设备与专业方案助力品质升级
围绕真空回流焊中如何提升焊接一致性展开，从设备性能、工艺参数、操作维护、智能化管理四方面切入。阐述了广东华芯半导体技术有限公司设备具备精准控温、稳定真空等特性，同时介绍了定制温度曲线、规范操作流程等优化方法，展示其为提升...
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